Seica擁有自己的激光選擇性焊接系統生產線， Firefly Next> series 系列, Firefly NEXT>系列引進了激光束技術采取環形加熱方式，增強聚焦能力，便于小尺寸焊盤的焊接，特別是在靈活性和重復性具有明顯優勢。可提供非常小的焊盤，在適用性和工藝重復性方面具有明顯的優勢。低消耗高效率、清潔程高(低量保養維護)，靈活性強、可監測有保障的焊接過程，使 Firefly NEXT>系列選擇性焊接系統成為EMS（電子制造服務業）和OEM（設備制造企業）理想的焊接解決方案。

Firefly Next> series系列充分利用激光技術能夠提供清潔而又高效的解決方案，以及靈活性和過程檢測，該系列完全滿足了制造需求。

Firefly Next> series系列系統的模塊化可為現有生產線提供進一步集成:根據生產需求，可提供頂部和底部的焊接模塊。

基于在飛針測試系統中汲取的經驗，VIVA專有軟件成功集成了焊錫合金分布運動的完整管理系統，以及電源傳輸的管理。因此一套可解決過程自動化問題的系統誕生了。

Firefly Next> series系統的重復性和靈活性使其成為電路板制造商和分包商的理想選擇。